Sundanese Sundanese
Restore
Imah > Produk > Wafer coét > Pinuh otomatis nangtung Wafer Mesin grinding > High Precision nangtung Wafer Mesin grinding
High Precision nangtung Wafer Mesin grinding

High Precision nangtung Wafer Mesin grinding

Mesin grinding wafer nangtung precision tinggi tiasa ngagiling bahan semikonduktor generasi katilu sapertos SiC, GaN, GaAs, Si, ZnO. runtuyan DL-GSD mangrupakeun mesin grinding timer dijieun di Cina, sarta kinerja na geus ngahontal standar dunya.Konci:Canggih, Produsén, Pabrik, Disesuaikeun, Di Saham, Kutipan, Precision Luhur, Gampang Dijaga

Kirim Inquiry

Panjelasan Produk

Ieu mangrupakeun-efisiensi tinggi coét / polisher pikeun wafers.


1. Naon Dupi Tanjeunna High Precision nangtung Wafer grinding Mesin Doï¼


Mesin grinding wafer nangtung precision tinggi tiasa ngagiling bahan semikonduktor generasi katilu sapertos SiC, GaN, GaAs, Si, ZnO. runtuyan DL-GSD mangrupakeun mesin grinding timer dijieun di Cina, sarta kinerja na geus ngahontal standar dunya.


2. Naon Dupi The Precision High nangtung Wafer Mesin grinding diwangun Ofï¼


1). DL-ES55 Series Hydrostatic hawa-ngambang spindles listrikã

Kaunggulan: Air bearing boga rigidity tinggi, Geter low, ékspansi termal lemah sareng robah speed leutik.

Hawa-ngambang spindle listrik adopts bahan microporous kaku salaku blok flotation hawa, jeung akurasi spindle, hirup, perméabilitas hawa jeung stabilitas aya dina forefront produk spindle dunya.




2). Manipulator



3). Hidrostatik hawa bearing karya turntable




4). NCGï¼¼Non Contact Gaugeï¼
Kauntungannana:
Non-kontak, ngurangan laju fragméntasi
Leuwih akurat, bisa ngukur ketebalan wafer sanggeus de-pelekat
Spésifikasi: Akurasi ⤠1 μm

Pangulangan 0,1 μm






3. Operasi gampang


Dilengkepan ku tampilan kristal cair touch-jenis na GUI (Graphical User Interface) pikeun ngaronjatkeun genah operasi. Layar kontrol sakaligus tiasa ningalikeun status ngolah sareng status alat.






4. Kumaha The High Precision nangtung Wafer Grinding Mesin jalan?


x

2). Manipulator nyeepkeun wafer tina kaset wafer sareng mindahkeun kana tahap pituduh wafer; posisi panggung panuntun jeung pituduh wafer.
3). Turntable utama rotates ka stasiun A pikeun grinding, NCG ngadeteksi ketebalan wafer tur otomatis ngimbangan jumlah feedã
4). The turntable utama rotates ka stasiun B pikeun polishing, sarta NCG ngadeteksi ketebalan wafer tur otomatis compensates jumlah feed.
5). Turntable utama rotates ka stasiun C pikeun beberesih sarta dryingã

6). Robot mulangkeun wafer anu dibersihkeun kana kaset wafer.





5. Spésifikasi PikeunHigh Precision nangtung Wafer Mesin grinding


Spésifikasi

Unit

DSG200A

DSG300A

Diaméterna Wafer

inci

4â, 6â, 8â

8â, 12â

Métode ngagiling

-

Di-feed grinding kalawan Rotasi wafer

Roda ngagiling

mm

Roda Inten (sumbu-giling)

Pad polishing

ï¼¼CMP padï¼

 

Roda Inten (sumbu-giling)

Pad polishing

ï¼¼CMP padï¼

 

grinding-sumbu

kakuatan dipeunteun

KW

~4

5.5

laju dipeunteun

r / mnt

1000~7000

1000~4000

Precision

Karataan

μm

< 1.5

< 3

kasarasan

μm

Ry 0.13(kalayan #2000 rengse)

Ry 0,15 (kalayan # 1400 rengse)

Ukuran mesin (WxDxH)

mm

2500x4500x1800

Beurat

KG

Kira-kira 4000kg

Kira-kira.5000KG


6.Pabrik Shenzhen Tengyu grinding Technology Co., Ltd.







Shenzhen Tengyu grinding Téhnologi Co., Ltd. ieu lokasina di Guangming Kacamatan Anyar, Shenzhen, Cina, kalawan ibukota didaptarkeun 5 juta yuan, nu aréa tutuwuhan téh ngeunaan 13.000 méter pasagi. Ieu mangrupikeun perusahaan anu kalibet dina ngagiling permukaan sareng téknologi polishing. Pausahaan specializes di R&D, produksi jeung jualan rupa-rupa-precision tinggi alat grinding datar, alat polishing datar,-speed tinggi alat thinning, alat-alat polishing 3D jeung consumables ngarojong na. produk na loba dipaké dina ngolah precision of anjing laut mékanis, komunikasi éléktronik, keramik, semikonduktor, kristal optik, aerospace, kapang otomotif, LED, asesoris handphone, hardware sareng komponenana lianna. Basis palanggan sumebar ka sakuliah nagara sareng mancanagara, sareng wawakilna kalebet TF, MEEYA, Tongda Group, Hanslaser, sareng seueur perusahaan anu terkenal.


7. FAQ

Q1: Dupi anjeun dagang parusahaan atawa produsén?
A: Kami produsén. Simkuring gaduh pabrik urang sorangan sarta teknisi ngalaman.

Q2: Naon istilah pembayaran anjeun?
A: T / T 30% salaku deposit, sarta 70% saméméh pangiriman. Kami bakal nunjukkeun anjeun poto produk sareng bungkusan sateuacan anjeun mayar baki.

Q3: Naon istilah pangiriman sareng waktos pangiriman anjeun?
A: EXW, FOB, CFR, CIF, DDU, jsb Sacara umum, éta bakal nyandak 7 nepi ka 20 poé sanggeus narima advance payment.The waktos pangiriman husus Anjeun gumantung kana item jeung kuantitas urutan Anjeun.

Q4: Dupi anjeun nyadiakeun rojongan téhnologi?
A: Kami dina widang ieu leuwih ti 20 taun. Upami aya masalah, mangga ngahubungi kami, kami bakal nyayogikeun saran ti insinyur kami pikeun ngabantosan anjeun ngabéréskeun masalah.

Q5: Naon MOQ produk ngaropéa?
A: Kami produsén sarta bisa nyadiakeun Anjeun MOQ leutik pikeun produk ngaropéa.

Q6: Naha anjeun nguji sadaya barang anjeun sateuacan pangiriman?
A: Leres, unggal produk bakal diuji sateuacan pangiriman.

Q7: Kumaha anjeun nyieun bisnis urang jangka panjang sarta hubungan alus?
A.: Kami ngajaga kualitas anu saé sareng harga anu kompetitif pikeun mastikeun kauntungan para palanggan kami, sareng kami hormat ka unggal palanggan salaku réréncangan kami sareng kami ikhlas ngalakukeun bisnis sareng silaturahmi sareng aranjeunna, henteu paduli asal-usulna.

Q8: Dupi aya jaminan kualitas?
A: Urang nawiskeun jaminan kualitas sataun. Kami jawab kualitas segel mékanis urang.

Kategori patali

Pinuh otomatis nangtung Wafer Mesin grinding

Semi-otomatis Wafer grinding Mesin

Horizontal Wafer grinding Mesin

Send Inquiry

Mangga Luncat masihan panalungtikan anjeun dina bentuk di handap ieu. Kami bakal ngabales anjeun dina 24 jam.
验证码,看不清楚?请点击刷新验证码
+86-13622378685
grace@lapping-machine.com