Aplikasi Alat Pangolahan Wafer: Wafer semikonduktor ngagiling atanapi ngipis deui bahan canggih, sapertos: SiC, GaAs, Sapphire, Si, GaN, InP.
Aplikasi The Ultra-Thin Grinding: Ultra-Thin Grinding atanapi back-thinning tina bahan canggih, sapertos: SiC, GaAs, Sapphire, Si, GaN, InP.
Aplikasi The Semiconductor Wafer Grinder: Semikonduktor wafer grinding atanapi back-thinning tina bahan canggih, kayaning: SiC, GaAs, Sapphire, Si, GaN, InP.⢠Ultra-precision komponén optik, kayaning ï¼ULE kaca, High scintillator partikel énergi, pilem fluoresensi, kaca proyéksi.